机构：
研究员：付天姿/董馨悦
事件：4Q25 业绩符合公司指引。公司4Q25 实现收入6.6 亿美元，YoY+22.4%，QoQ+3.9%，接近公司6.5~6.6 亿美元的指引区间上限，系晶圆出货量上升和ASP 增长，但略低于6.66 亿美元的市场预期。按晶圆尺寸分类，8 英寸收入2.53 亿美元，YoY+0.2%，QoQ-2.3%；12 英寸收入4.07 亿美元，YoY +41.9%，QoQ+8.1%，收入占比61.7%，YoY+8.5pct。4Q25 毛利率13%，符合公司12%~14%的指引区间，YoY+1.6pct，QoQ-0.5pct，同比增长系ASP 增长及降本增效，环比下降系人工开支上升。4Q25 归母净利润0.175 亿美元，低于0.374 亿美元的市场预期。2025 全年业绩方面，实现营收24.02 亿美元，YoY+19.9%，系晶圆出货量上升；毛利率11.8%，YoY+1.6pct，受ASP 上行与成本优化带动，部分被折旧增加所抵消。
看好BCD 和存储等需求强劲、维持高增长，预计2026 年ASP 谨慎乐观。1）AI 拉动：4Q25 模拟与电源管理营收YoY+41%，AI 数据中心拉动电源管理芯片需求，公司看好BCD 维持高速增长态势；2）存储对公司利好大于利空：
4Q25 嵌入式NVM 营收YoY+31%，独立式NVM 营收YoY+23%，存储供给短缺会导致产能挤占和需求外溢，且MCU 向更高制程技术迭代、有望带来Localfor Local 客户机遇。3）价格：2025 年已实现小幅提价，公司认为2026 年12 英寸仍有提价空间，8 英寸空间相对有限，或将结构性涨价。
Fab 9 产能持续释放，稼动率略微下滑，华力微Fab 5 收购有序推进。4Q25稼动率103.8%，YoY+0.6pct，QoQ-5.7pct，环比回落系快速扩产期设备、产能和订单存在时间差；2025 年稼动率实现106.1%，YoY+6.6pct。晶圆出货量持续提升，4Q25 折合8 英寸出货144.8 万片，YoY+19.4%，QoQ+3.4%。
4Q25 公司折合8 英寸总产能达48.6 万片/月，QoQ+3.9%。展望未来：1）Fab 9 持续扩产。预计2026 年Fab 9 持续扩产且进入扩产收尾阶段，公司指引2026 年资本支出将同比下降。2）华力微Fab 5 收购有序推进，其具备3.8万片/月12 英寸产能。我们认为2026 年晶圆出货提升持续驱动营收增长。
1Q26 营收指引稳健，毛利率指引环增。公司指引1Q26 营收6.5~6.6 亿美元，中值对应YoY+21.1%，QoQ-0.7%，低于6.95 亿美元的市场预期；指引毛利率13%~15%，中值对应YoY+4.8pct，QoQ+1pct，超过13.2%的市场预期。
我们判断：1）公司将在扩产、涨价、稼动率、盈利能力等方面进行动态调整和平衡，考虑到AI 浪潮和存储大周期，下游部分需求强劲，叠加“local forlocal”承接海外客户订单，26 年稼动率维持较高水平仍有保障，且Fab 9 产能扩产持续，预计26 年晶圆出货带动营收维持较快增长。2）盈利水平持续恢复。我们预计未来价格保持稳健提价，尽管Fab 9 折旧压力提升，但涨价效应和产能规模效应有望对冲，叠加公司积极成本管控，盈利能力维持恢复态势。
盈利预测、估值与评级：人工智能和存储周期带动下游需求，预计2026 年公司稼动率维持较高水平，且价格稳中有升，而公司扩产加速仍面临折旧压力增强，调整公司26~27 年归母净利润预测至1.42/1.95 亿美元（较上次预测-7%/+3%），新增28 年预测2.48 亿美元，对应同比+158%/+38%/+27%。
当前股价对应26/27 年3.3/3.2xPB，看好自主可控+在地化趋势助力公司市场份额增长，制程工艺提升和积极扩产支撑营收长期成长性，华力微Fab 5 等优质资产注入进一步提振业绩和估值，维持华虹半导体(H)“买入”评级。
风险提示：地缘政治风险；半导体周期下行；行业竞争加剧；技术迭代延后。
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